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您的微機電晶圓製造夥伴,提供微機電元件的快速初期驗證到大量生產的服務。

亞太優勢提供客戶微機電元件製造服務,包含了微機電製程、晶圓級封裝
、特殊切割與晶圓級測試。客戶可以使用亞太優勢開發的製程模組與製程平台,快速組合完成製程驗證與量產製造,也可以提出特殊需求進行客製化的製造服務。結合豐富的微機電產品知識與經驗,亞太優勢除了微機電製程外,同時能協助客戶進行設計改善與最佳化。運用了半導體的製造環境與紀律,亞太優勢的產出已達到每月一萬片以上的六吋晶圓,其中包含了壓力計、加速度計、陀螺儀、微機電掃描鏡、微機械結構與其它微機電元件。這些微機電產品已被廣泛應用在消費性電子、汽車產業、工業應用
、通信產業與生醫產業等領域。


 
回首頁晶圓代工製程平臺

製程平臺

亞太優勢利用完整先進的微機電製程模組,做為製程平台的建構基礎,並已經成功在矽晶圓、玻璃、SOI及Cavity SOI 等不同基材上,建立許多標準製程平台。這些製程平台將加速客戶的微機電元件設計驗證,並縮短其產品市場銷售的準備時間。亞太優勢持續加強拓展在微機電製程模組種類,並將其順利整合。同時,我們也可以開發特別的製程流程,來符合客戶的特別需求。
 
>> SOI / Cavity SOI / SOG 晶片製程平臺
  • Typical SOI Process with Notch Control
  • Vertical Step Comb Structure
  • High Aspect Ratio and Verticality
  • Silicon-on-glass with Bonding and Thinning Process
 
 
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>> 晶片封裝製程平臺
  • Low Temperature Adhesive Bonding
  • Au/Sn, Ge/Al Eutectic Bonding for Hermetic Seal
  • Special Dicing Technology for Encapsulated Dice
  • Customized Encapsulation
 
 
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>> CMOS 整合製程平臺
  • 5v/12v/18v NMOS Capability for Monolithic Smart MEMS
  • Low Temperature Deposition on CMOS Wafers
  • DRIE on CMOS Wafers
  • CMOS/MEMS Wafer Bonding
 
 
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>> 面型加工製程平臺
  • Low stress Poly-Si and SiNx Films
  • Lift-off Process
  • Shadow Mask Process
  • Piezoresistive Sensing Element
 
 
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>> 體型加工製程平臺
  • Anisotropic (KOH & TMAH) Silicon Etching
  • High-aspect-ratio Si Structure
  • Double Side Pattern Alignment
  • RIE of Poly-Si, SiN, SiO2, TaN, Ta2O5, and Metals
  • Through Wafer Interconnection
 
 

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