深反應離子式蝕刻DRIE(deep reactive ion etching)已廣泛應用於現今微機電MEMS(micro-electro-microsystems)產品的生產上，亞太優勢微系統公司(Asia Pacific Microsystems)期能提供更優質的微機電晶圓代工服務，日前正式將最新的DRIE設備機台(SPTS-Pegasus Dsi)整併入蝕刻線上，並已測試整合完成導入產線為客戶服務。

隨著微機電消費型產品的成長，深反應離子式蝕刻(DRIE)在微機電麥克風、慣性感測器、直通矽晶穿孔技術TSV(through silicon via)應用於3D IC的領域上已被認為是一項必備且重要的製程之一，亞太優勢微系統公司將持續性的投資在此重要的製程技術，期能夠滿足客戶在研發和量產上各種需求。

Pegasus Dsi，深反應離子式蝕刻(DRIE)機台提升了亞太優勢微系統公司的乾式蝕刻技術能量，朝向大量高品質的生產能力前進。在產品研發的領域，此機台能提供極低的蝕刻偏移率和優異的平面矽蝕刻平坦度。亞太優勢微系統公司拓展自身的製程設備技術以提供客戶在最低的投資下使用最新的製程技術在產品上。在不久的將來，亞太優勢仍將持續投資Pegasus Dsi 至 Pegasus Rapier的機台升級計劃準備以滿足微機電產業持續成長的需求。

亞太優勢微系統公司透過持續性的投資，擴展深反應離子式蝕刻(DRIE)的乾式蝕刻製程能力並持續努力與客戶達成雙贏的未來。