技術開發

技術開發

技術能力

 

亞太優勢的微機電代工服務利用完整先進的微機電製程模組,做為製程平台的建構基礎,並已經成功在矽晶圓、玻璃、SOI及Cavity SOI 等不同基材上,建立許多標準製程平台。這些製程平台將加速客戶的微機電元件設計驗證,並縮短產品於市場銷售的準備時間。而亞太優勢持續加強拓展在微機電代工製程模組種類,並將其順利整合。同時,我們的代工服務也能替客戶開發所需的製程平台,以符合客戶的特殊需求。

 

               
               

基材處理技術

  • Cavity SOI/SOG
  • Trench Isolation Technology
  • Layer Transfer Technology
  • Structured Glass and Glass Wafer Process
  • Thin Wafer Handling

 

     

 

 

               
               

製程處理技術

  • DRIE Step Comb / Step Deep Etc
  • Low Stress Membrane with Dimples
  • Nano Tip Process
  • Fine Pattern on 3D Structures
  • Nano Gap Process

 

   

 

           
   

 

晶圓等級封裝技術

  • SGS/GSG Sandwich Anodic Bonding
  • Capping with Through Silicon Via, Through Glass Via
  • Capping with Lateral Feed Through and Special Dicing
  • Eutectic Bonding for Hermetic Seal
  • Low Temperature Adhesive Bonding

 

     

 

 

               
               

客製化製程平台

  • Various Pressure Sensor (>200,000,000 dies shipment)
  • Silicon Microphone (>80,000,000 dies shipment)
  • 2D Micromirrors with Vertical Comb Actuator
  • Optical Bench and V-grooves
  • Micro Fluidic Component and Interposer

 

     

 

               
         
 
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