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製程能力
薄膜擴散製程
金屬化製程
Sputter Deposition: Ti, TiN, TiW, Al, AlCu, AlSiCu, TaAl, Ta, Ta2O5, Cu, Pt, Au
Evaporation: Ti, Al, Cu, Ni, Au, Pt, AuSn, Cr, Ag
Electroplating: Cu
薄膜製程
PECVD Oxide
PECVD Nitride
PECVD Amorphous Silicon
PECVD Silicon
Carbide
PECVD PSG/BPSG
爐管製程
Thermal Oxidation (900-1150ºC)
LPCVD Nitride (Standard, Low stress)
LPCVD Poly-Silicon
Annealing
Metal alloy
離子植入
Medium Current: (Max Energy: 160 keV, Dose: 10
12
-10
14
atom/cm
2
)
High Current: (Max Energy: 120 keV, Dose: 10
14
-10
16
atom/cm
2
)
Species: B, BF2, P, As
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