Capability

Wafer Size

150mm

200mm

Photolithography

 Coater (Track)

Y

Y

 Coater (Double side handling)

Y

 Coater (Spray)

Y

Y

 Developer (Track)

Y

Y

 Developer (Double side handling)

Y

 Stepper

Y

 Aligner

Y

Y

Bonding

 Bonder

Y

Dry Etching

 Si DRIE

Y

 Polysilicon

Y

 Dielectric

Y

Y

 Metal

Y

 Glass DRIE

Y

Y

Wet Etching

 Wafer clean

Y

 Si

Y

 Silicon oxide

Y

 Silicon nitride

Y

 Metal

Y

 Lift-off

Y

Y

 PR strip

Y

Y

Sputter

 Metal sputter

Y

 Reactive sputter

Y

Evaporator

 Metal

Y

Y

Electroplating

 Cu plating

Y

PECVD

 Amorphous silicon

Y

 Silicon oxide

Y

Y

 Silicon nitride

Y

Y

 Silicon carbide

Y

 PSG

Y

 BPSG

Y

Furnace

 Thermal oxidation

Y

 Anneal

Y

 Alloy

Y

LPCVD

 Polysilicon

Y

 Silicon nitride

Y

Ion Implanter

 Medium current

Y

 High current

Y

Grinding

 Coarse grinding

Y

 Fine grinding

Y

 Ultra-fine grinding

Y

Blade Dicing

 Silcion dicing

Y

 Glass dicing

Y

WAT / CP test

 Prober

Y

 Manual station

Y

Metrology

 CD SEM

Y

 Ellipsometer / Nanospec

Y

 Stress meter

Y

 Surface profiler

Y

 3D profiler

Y

 IR microscope

Y

 White-light interferometer

Y