技術能力

亞太優勢的微機電代工服務利用完整先進的微機電製程模組，做為製程平台的建構基礎，並已經成功在矽晶圓、玻璃、SOI及Cavity SOI 等不同基材上，建立許多標準製程平台。這些製程平台將加速客戶的微機電元件設計驗證，並縮短產品於市場銷售的準備時間。而亞太優勢持續加強拓展在微機電代工製程模組種類，並將其順利整合。同時，我們的代工服務也能替客戶開發所需的製程平台，以符合客戶的特殊需求。

基材處理技術

• Cavity SOI / Layer Transfer Technology

• SOG (Silicon on Glass) / Structured Glass and Glass Wafer Process

• Trench Isolation Technology

• Thin Wafer Handling (~200um)

製程處理技術

• DRIE Step Comb / Step Deep Etch

• Nano Tip Process

• Fine Pattern on 3D Structures

晶圓級鍵合技術

• Fusion Bond (Si-Si, Si-SiO2, SiO2-SiO2)

• Anodic Bonding (Including SGS/GSG Sandwich Bonding) 

• Low Temperature Adhesive Bonding

• Eutectic Bonding for Hermetic Seal

• Capping with Lateral Feed Through and Special Dicing (Pad Reveal)