技術能力

亞太優勢的晶圓製造服務，以豐富的微機電製程模組為基礎。我們的製程模組可運用於矽晶圓、玻璃、SOI及Cavity SOI等多種基材上，不僅能加速客戶的微機電元件設計驗證，還可有效縮短產品上市準備時間。亞太優勢持續拓展並整合各類微機電代工製程模組，以提供符合客戶需求的專屬解決方案。

基材處理技術

• Cavity SOI / Layer Transfer Technology

• SOG (Silicon on Glass) / Structured Glass and Glass Wafer Process

• Trench Isolation Technology

• Thin Wafer Handling (~200um)

製程處理技術

• DRIE Step Comb / Step Deep Etch

• Nano Tip Process

• Fine Pattern on 3D Structures

晶圓級鍵合技術

• Fusion Bond (Si-Si, Si-SiO2, SiO2-SiO2)

• Anodic Bonding (Including SGS/GSG Sandwich Bonding) 

• Low Temperature Adhesive Bonding

• Eutectic Bonding for Hermetic Seal

• Capping with Lateral Feed Through and Special Dicing (Pad Reveal)