Capability

Wafer Size

150mm

200mm

Photolithography

Coater (Track)

Y

Y

Coater (Double side handling)

Y

Coater (Spray)

Y

Y

Developer (Track)

Y

Y

Developer (Double side handling)

Y

Stepper

Y

Aligner

Y

Y

Bonding

Bonder

Y

Dry Etching

Si DRIE

Y

Polysilicon

Y

Dielectric

Y

Y

Metal

Y

Glass DRIE

Y

Y

Wet Etching

Wafer clean

Y

Si

Y

Silicon oxide

Y

Silicon nitride

Y

Metal

Y

Lift-off

Y

Y

PR strip

Y

Y

Sputter

Metal sputter

Y

Reactive sputter

Y

Evaporator

Metal

Y

Y

Electroplating

Cu plating

Y

PECVD

Amorphous silicon

Y

Silicon oxide

Y

Y

Silicon nitride

Y

Y

Silicon carbide

Y

PSG

Y

BPSG

Y

Furnace

Thermal oxidation

Y

Anneal

Y

Alloy

Y

LPCVD

Polysilicon

Y

Silicon nitride

Y

Ion Implanter

Medium current

Y

High current

Y

Grinding

Coarse grinding

Y

Fine grinding

Y

Ultra-fine grinding

Y

Blade Dicing

Silcion dicing

Y

Glass dicing

Y

WAT / CP test

Prober

Y

Manual station

Y

Metrology

CD SEM

Y

Ellipsometer / Nanospec

Y

Stress meter

Y

Surface profiler

Y

3D profiler

Y

IR microscope 

Y

White-light interferometer

Y