Process Capability

Process Capability summary table

Capability

Wafer Size









 

 

 

Capability

Wafer Size

150mm

200mm

150mm

200mm

Photolithography

Coater (Track)

Y

Y

Furnace

 

Thermal oxidation

 

Y

 

Coater

(Double side handling)

Y

 

Anneal

Y

 

Coater (Spray)

Y

Y

Alloy

Y

 

Developer (Track)

Y

Y

LPCVD

Polysilicon

Y

 

Developer

(Double side handling)

Y

 

Silicon nitride

Y

 

Stepper

Y

 

Ion Implanter

Medium current

Y

 

Aligner

Y

Y

High current

Y

 

Bonding

Bonder

Y

 

Grinding

Coarse grinding

Y

 

Dry Etching

Si DRIE

Y

 

Fine grinding

Y

 

Polysilicon

Y

 

Ultra-fine grinding

Y

 

Dielectric

Y

Y

Blade Dicing

Silcion dicing

Y

 

Metal

Y

 

Glass dicing

Y

 

Glass DRIE

Y

Y

Laser Dicing

Stealth laser dicing (silicon)

Y

 

Wet Etching

Wafer clean

Y

 

Pick&Place

Pick&Place

Y

 

Si

Y

 

WAT / CP test

Prober

Y

 

Silicon oxide

Y

 

Manual station

Y

 

Silicon nitride

Y

 

Metrology

CD SEM

Y

 

Metal

Y

 

Ellipsometer / Nanospec

Y

 

Lift-off

Y

Y

Stress meter

Y

 

PR strip

Y

Y

Surface profiler

Y

 

Sputter

Metal sputter

Y

 

3D profiler

Y

 

Reactive sputter

Y

 

IR microscope 

Y

 

Evaporator

Metal

Y

Y

White-light interferometer

Y

 

Electroplating

Cu plating

Y

 

PECVD

Amorphous silicon

Y

 

Silicon oxide

Y

Y

Silicon nitride

Y

Y

Silicon carbide

Y

 

PSG

Y

 

BPSG

Y

 

 

 

 

 
 
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